电子电路CAD技术 基于OrCAD9.2【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

电子电路CAD技术 基于OrCAD9.2PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 概论1

1．1 CAD技术和电子EDA1

1．1．1 CAD和EDA1

1．1．2 电子EDA技术的优点2

1．2 微机级电子线路EDA软件OrCAD2

1．2．1 OrCAD软件的结构2

1．2．2 运行要求3

1．2．3 与操作有关的几条约定4

第2章 Capture软件与电路图绘制5

2．1 OrCAD／Capture CIS软件5

2．1．1 OrCAD／Capture CIS软件的构成5

2．1．2 OrCAD／Capture CIS软件的功能特点6

2．1．3 OrCAD／Capture CIS中的窗口界面7

2．1．4 基本名词术语8

2．2 电路图编辑模块Page Editor10

2．2．1 电路图生成的基本步骤10

2．2．2 Page Editor窗口结构13

2．2．3 Page Editor窗口中的状态栏13

2．2．4 Page Editor命令系统13

2．2．5 Page Editor工具按钮19

2．3 电路图的绘制21

2．3．1 绘制电路图的基本步骤21

2．3．2 元器件的绘制（P1ace／Part）21

2．3．3 电源与接地符号的绘制（Place／Power和Place／Ground）26

2．3．4 引出端开路符号的绘制（Place／No Connect）27

2．3．5 端口连接符号的绘制（Place／Off—Page Connector）27

2．3．6 图纸标题栏的绘制（Place／Title Block）28

2．3．7 互连线的绘制（Place／Wire）29

2．3．8 电连接结点的绘制（Place／Junction）31

2．3．9 节点别名的设置（Place／Net Alias）31

2．4 电路图的编辑修改32

2．4．1 电路元素的选中和去除选中32

2．4．2 电路元素的移动（Moving Objects）33

2．4．3 电路元素的复制（Copying Objects）35

2．4．4 电路元素的删除35

2．4．5 对“操作”的撤销、恢复和重复执行（Undo、Redo和Repeat）35

2．5 电路元素属性参数的编辑修改36

2．5．1 属性参数（Property）的概念和编辑修改方法36

2．5．2 属性参数编辑器（Property Editor）37

2．5．3 属性参数修改对话框（Dialog Box）42

2．5．4 坐标网格点和图幅分区的控制43

2．6 电路图的打印输出44

2．6．1 打印机的设置45

2．6．2 打印参数设置45

2．6．3 输出预览46

2．6．4采用打印机或绘图仪输出的步骤47

第3章 电路图的后处理48

3．1 概述48

3．1．1 电路设计的后处理流程48

3．1．2 后处理命令菜单49

3．2 元器件编号的更新（Annotate）49

3．2．1 Annotate对话框50

3．2．2 关于Combined Property Strings51

3．3 设计规则检验（DRC）52

3．3．1 电学连接规则检验“标准”的制订和修改52

3．3．2 设计规则检验（DRC）的步骤53

3．3．3 DRC标示符55

3．4 电连接网表文件生成（Netlist）56

3．4．1 电连接网表的生成步骤57

3．5 元器件报表生成（Cross Reference）58

3．5．1 Cross Reference的调用58

3．5．2 例60

3．6 元器件统计报表生成（Bill of Materials）61

3．6．1 Bill of Materials的调用61

3．6．2 附加信息文件63

3．7 OrCAD／Capture与OrCAD／Layout64

3．7．1 为OrCAD／Layout生成电路设计的步骤65

3．7．2 Layout格式属性参数的设置65

3．7．3 Capture与Layout之间的交互作用68

3．7．4 供PSpice和Layout调用的电路设计70

第4章 PSpice软件与电路特性模拟72

4．1 OrCAD／PSpice软件72

4．1．1 OrCAD／PSpice软件的构成72

4．1．2 PSpice A／D支持的元器件类型74

4．1．3 PSpice A／D分析的电路特性75

4．1．4 电路模拟的基本过程75

4．1．5 PSpice中的数字、单位和运算式77

4．1．6 电路图中的节点编号和输出变量表达式78

4．2 模拟电路分析计算的基本过程79

4．2．1 绘制电路图79

4．2．2 特性分析类型确定和参数设置80

4．2．3 模拟分析计算82

4．2．4 电路模拟结果分析82

4．3 直流工作点分析（Bias Point Detail）83

4．3．1 功能83

4．3．2 结果输出83

4．4 直流灵敏度分析（DC Sensitivity）84

4．4．1 灵敏度分析的含义84

4．4．2 灵敏度的定量表示84

4．4．3 参数设置84

4．5 直流传输特性分析（Transfer Function）85

4．5．1 功能85

4．5．2 参数设置85

4．6 直流特性扫描分析（DC Sweep）86

4．6．1 功能86

4．6．2 DC分析的参数设置86

4．6．3 分析结果的输出88

4．6．4 例：MOS晶体管输出特性分析88

4．7 交流小信号频率特性分析（AC Sweep）88

4．7．1 功能88

4．7．2 频率参数设置88

4．7．3 差分对电路AC分析实例89

4．8 噪声分析（Noice Analysis）90

4．8．1 功能90

4．8．2 噪声分析中的参数设置90

4．9 瞬态特性分析（Transient Analysis）91

4．9．1 功能91

4．9．2 瞬态分析中的参数设置91

4．9．3 用于瞬态分析的激励信号93

4．10 傅里叶分析（Fourier Analysis）95

4．10．1 功能95

4．10．2 傅里叶分析中的参数设置95

4．10．3 结果输出95

4．11 输入激励信号波形的设置96

4．11．1 模拟信号激励源符号图形96

4．11．2 模拟信号源波形的参数设置方法97

4．12 温度分析（Temperature Analysis）98

4．12．1 功能98

4．12．2 参数设置98

4．13 参数扫描分析（Parametric Analysis）99

4．13．1 功能99

4．13．2 参数设置100

4．13．3 参数扫描分析实例（差分对电路）100

4．14 蒙托卡诺（Monte Carlo）分析103

4．14．1 功能103

4．14．2 元器件参数变化规律的描述103

4．14．3 MC分析参数设置105

4．14．4 MC分析实例（差分对电路）108

4．15 最坏情况分析（Worst-Case Analysis）110

4．15．1 最坏情况分析的概念和功能1

4．15．2 最坏情况分析任选项参数的设置111

4．15．3 WC分析实例（差分对电路）113

4．15．4 关于WC分析的一个重要问题113

4．16 输出文件（OUT文件）1

4．16．1 输出文件（OUT）114

4．16．2 输出标示符（Printpoints）115

第5章 电路模拟结果的显示和分析117

5．1 Probe的功能和调用方式117

5．1．1 Probe的功能117

5．1．2 Probe调用和运行模式的设置118

5．1．3 Probe程序的直接调用120

5．1．4 Probe模块的窗口界面121

5．1．5 Probe运行过程中的任选项设置121

5．2 Probe模块的命令系统123

5．2．1 Probe的命令菜单123

5．2．2 Probe窗口的工具按钮129

5．2．3 Probe中的数字和单位129

5．3 信号波形的显示129

5．3．1 Probe窗口中显示信号波形的基本步骤129

5．3．2 信号波形的编辑修改131

5．3．3 输出变量列表控制132

5．3．4 模拟信号的运算处理132

5．3．5 多批模拟分析结果波形的显示133

5．4 波形显示区和显示窗口133

5．4．1 两根Y轴133

5．4．2 波形显示区的控制135

5．4．3 波形显示窗口的控制136

5．5 显示波形的分析处理137

5．5．1 标尺（Cursor）137

5．5．2 电路特性参数的提取139

5．5．3 电路性能分析（Performance Analysis）142

5．5．4 直方图绘制150

5．6 信号波形的打印153

5．6．1 打印信号波形曲线的基本步骤153

5．6．2 页面设置154

第6章 电路优化设计157

6．1 概述157

6．1．1 电路优化设计157

6．1．2 PSpice Optimizer模块158

6．1．3 电路优化设计的步骤158

6．2 PSpice Optimizer模块的命令系统158

6．2．1 PSpice Optimizer的启动158

6．2．2 PSpice Optimizer窗口结构159

6．2．3 PSpice Optimizer命令系统161

6．3 待调整元器件参数的设置162

6．3．1 二极管偏置电流的优化确定（例）162

6．3．2 在OrCAD／Capture中设置待调整的元器件参数163

6．3．3 在Optimizer中设置待调整的元器件参数165

6．4 目标参数和约束条件的设置165

6．4．1 与优化指标设置有关的几个问题165

6．4．2 优化指标的设置166

6．5 优化设计过程的启动和结果显示分析168

6．5．1 电路设计的优化168

6．5．2 优化结果显示和处理169

6．6 优化设计实例170

第7章 逻辑模拟和数模混合模拟175

7．1 逻辑模拟的基本步骤175

7．1．1 逻辑模拟的基本概念175

7．1．2 逻辑模拟的基本步骤177

7．2 数字电路原理图生成177

7．2．1 数字电路原理图177

7．2．2 逻辑模拟中的激励信号源178

7．2．3 时钟信号源DIGCLOCK波形设置179

7．3 逻辑模拟和模拟结果显示180

7．3．1 逻辑模拟参数设置180

7．3．2 逻辑模拟过程的启动180

7．3．3 逻辑模拟结果波形的显示和分析181

7．4 数模混合模拟183

7．4．1 数模接口等效电路183

7．4．2 数模混合模拟步骤183

第8章 PCB设计软件Layout Plus186

8．1 印刷电路板及其设计要求186

8．1．1 概述186

8．1．2 印制板设计软件OrCAD／Layout Plus188

8．1．3 Layout Plus软件管理窗口190

8．1．4 Layout Plus印制板编辑窗口192

8．2 Layout Plus基本运行过程（例）195

8．2．1 阶段一：生成电连接网表文件（.mnl）195

8．2．2 阶段二：启动Layout Plus软件打开相关文件296

8．2．3 确定板框和调整元器件布局298

8．2．4 PCB布线299

8．2．5 存盘和打印输出200

8．2．6 拆除布线200

8．3 高级自动布线工具Smart Route201

8．3．1 Smart Route的基本运行步骤201

8．3．2 Smart Route窗口的状态栏202

8．3．3 Smart Route命令系统202

8．3．4 Smart Route运行环境设置206

8．4 PCB布局210

8．4．1 元器件封装操作状态210

8．4．2 元器件封装的基本操作211

8．4．3 元器件封装属性参数的编辑212

8．4．4 新放置元器件215

8．4．5 元器件操作状态下的快捷菜单之一216

8．4．6 元器件操作状态下的快捷菜单之二218

8．4．7 阵列式布局（MatrixPlace）219

8．4．8 圆弧形布局（Circular Placement）219

8．5 PCB布线222

8．5．1 手工布线模式之一：Add／Edit Route Mode222

8．5．2 手工布线模式之二：Edit Segment Mode224

8．5．3 手工布线模式之三：Shove Track Mode224

8．5．4 手工布线模式之四：Auto Path Route Mode225

8．5．5 焊盘延伸式布线（Fanout）225

8．5．6 Thermal Relief226

8．5．7 跳线（Jumper）228

8．6 PCB设计中的其他操作技术229

8．6．1 障碍物的设置和编辑修改229

8．6．2 敷铜233

8．6．3 飞线的编辑234

8．6．4 字符编辑235

8．6．5 测试点（Test Point）237

8．6．6 快捷查找与查询241

8．6．7 设计规则检查（DRC）242

8．6．8 布线密度分析245

8．6．9 元器件重新编号246

第9章 PCB设计的后处理248

9．1 PCB设计预览248

9．1．1 Post Process列表248

9．1．2 PCB板层图形的预览250

9．2 PCB设计的输出和打印252

9．2．1 光绘文件和DXF文件的生成252

9．2．2 PCB板层图形的打印输出252

9．3 报表文件的生成253

9．3．1 生成报表文件的步骤253

9．3．2 报表的种类254

9．4 钻孔表和钻孔数据带258

9．4．1 钻孔表（Drill Chart）258

9．4．2 钻孔电子表格（Drill Spreadsheet）258

9．4．3 DRD层和DRL层上钻孔图形的显示259

9．4．4 钻孔数据带（Drill Tape）和钻孔报表26

9．5 设置装配孔260

9．5．1 设置装配孔的步骤260

9．6 尺寸标注261

9．6．1 尺寸标注参数设置261

9．6．2 标注尺寸的步骤262

9．6．3 删除标注尺寸符号的步骤262

9．6．4 坐标原点的移动262

第10章 Layout的Option参数设置263

10．1 系统环境设置（System Settings）263

10．2 颜色设置（Colors）265

10．2．1 颜色列表265

10．2．2 新增PCB元素的颜色设置266

10．3 文件自动备份设（Auto Backup）267

10．4 布线安全间距的设置267

10．4．1 安全间距列表267

10．4．2 安全间距的编辑修改步骤268

10．5 布局策略和参数设置268

10．5．1 布局程式列表268

10．5．2 自动布局策略269

10．5．3 布局程式参数设置的编辑修改270

10．5．4 阵列式布局以及对选中的元器件进行布局时的参数设置271

10．6 布线策略和参数设置271

10．6．1 扫描布线模式和7种布线策略271

10．6．2 Route Sweeps参数设置272

10．6．3 Route Passes参数设置274

10．6．4 Route Layers参数设置276

10．6．5 Manual Route参数设置277

10．6．6 Route Settings参数设置277

10．7 用户操作方式设置279

附录A OrCAD9．2软件包（演示版）的安装281

A．1 OrCAD9．2演示程序的安装步骤281

A．2 OrCAD9．2演示版的功能特点284

A．3 安装OrCAD 9．2软件演示版对计算机的要求284

A．4 OrCAD 9．2软件演示版的文件系统284

A．5 OrCAD 9．2软件演示版中的PSpice库文件285

A．6 演示版中添加的国标符号库文件和中文帮助文件286

参考文献287